半導體激光打標機是在我公司多年研發(fā)經驗的基礎上，采用新思維推出的款式新穎、性能優(yōu)越的半導體激光打標機。該機的半導體汞浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是原裝進口，供應商都擁有相關行業(yè)的世界領先技術，一流的配件保證了極高的達標精度和速度，性能穩(wěn)定，能長期工作。

光纖激光打標機是我公司在中國最新推出的全風冷光纖激光標記系統(tǒng)是現代激光領域的最前沿、響應全球工業(yè)產業(yè)化、節(jié)能和環(huán)保的科技產品。這項創(chuàng)新使激光的光轉換效率達到了38%-50%，所以系統(tǒng)的激光源只有幾百瓦特，并且不需要水冷系統(tǒng)，采用風冷即可滿足系統(tǒng)需要，從而使系統(tǒng)大大簡化，采用德國IPC光纖器，德國Scanlab振鏡，德國ScanLighL軟件，確保機器質量原裝進口，一流品質不打折。

技術參數

機型：RB-F10-20 R50/75W
最大平均功率：10W/20W 50W/75W
波長：1064nm
光束質量：M<1.5
激光頻率：20KHZ-100KHZ連續(xù)可調
打標范圍：50mm x50mm/100mmx/150mm × 150mm/200mm x200mm/300mmx300mn
最小線寬：0.012mm
最大線寬：0.15mm
重業(yè)精度：0.003mm
標刻速度：800個標準字符/秒
輸出功率：10%-100%連續(xù)可調
整機功率：<400W
電力需求：220V ±220V/55HZ/4A 220V ±22V/60HZ/4A
冷卻系性：風冷
支持文本檔式：User-defined charactar.CAD data BMP JPG.PNG TIF，PVX.TAG，LOO，GIF.PLT
溫度：45%-75%
工作溫度：15℃-30℃
外觀尺寸：300cm ×700em× 500cm
整機重量：60KG/9OKG

突出優(yōu)勢

光學設計

卓越的光束質量，創(chuàng)造出超高精細打標效果。

機械設計

采用德國808/MM半導體汞浦光光纖耦合固體激光器，電光轉換效率高達60%，光束質量為Temoo模，適合加工透光按鍵產品和高精細金屬產品打標。

樣品展示